如果只是一塊大餅干,不論如何硬脆,切開它食用不必在乎割裂處是否平整如線,倘若要切割的不是餅干而是精細的半導體材料,情況就大不一樣。記者近日從省科技廳獲悉,多年來我國一直靠向瑞士、日本等國借“刀”切割半導體“餅干”的歷史將畫上句號。由湖南大學與湖南宇晶公司共同研制的XQ300A高精度數控多線切割機床剛剛問世,并且在湘通過省科技廳組織的成果鑒定。
這柄中國“寶刀”試鋒能否呈現刀不留痕的精湛?以中國工程院院士范滇元為首的專家組給出的評價是:基于高精度高速低耗切割控制